Hình ảnh minh họa linh kiện dập lỗ siêu nhỏ sử dụng trong thiết bị thông tin, được gia công bằng khuôn dập liên hoàn trên vật liệu SUS có độ dày tấm t = 0,18 mm, với đường kính lỗ φ0,125 mm, tổng cộng 320 lỗ trên mỗi chi tiết.

Quá trình sản xuất hàng loạt được thực hiện trong phòng sạch (clean room) nhằm đảm bảo kiểm soát bụi và tạp chất theo yêu cầu chất lượng nghiêm ngặt.
Vật liệu: SUS (Thép không gỉ)

Dựa trên nền tảng thiết kế và chế tạo khuôn dập cùng khuôn nhựa kỹ thuật, chúng tôi cung cấp giải pháp sản xuất khép kín trong cùng một nhà máy, từ gia công dập terminal (đầu nối) đến ép phun insert.

Đã đạt chứng nhận IATF 16949 và áp dụng hệ thống quản lý chất lượng tương đương cho toàn bộ sản phẩm, bao gồm cả các sản phẩm ngoài lĩnh vực linh kiện ô tô.
Xin hãy tin tưởng chúng tôi trong việc gia công sản xuất hàng loạt ổn định các linh kiện dành cho ngành thiết bị thông tin.

~ Công nghệ là sự tinh xảo ~ Công ty Cổ phần Shinshu Yoshino Denki