Đây là chi tiết lỗ vi mô chính xác dành cho ngành điện tử dân dụng, điện nhẹ và thiết bị OA.
Sản phẩm được gia công dập trên các vật liệu như SUS (thép không gỉ) và film nhựa đặc biệt.
- Đường kính lỗ: φ0,100 mm
- Bước lỗ (pitch): 0,15 mm
- Quy trình sản xuất gồm:
Thiết kế & chế tạo khuôn dập → Gia công chi tiết dập
- Kích thước sản phẩm: 30 mm × 40 mm
- Sản lượng: 5.000 sản phẩm/ngày
- Thời gian chế tạo: 1 – 2 tháng

Dựa trên nền tảng thiết kế và chế tạo khuôn dập cùng khuôn nhựa kỹ thuật, chúng tôi cung cấp giải pháp sản xuất khép kín trong cùng một nhà máy, từ gia công dập terminal (đầu nối) đến ép phun insert. Đã đạt chứng nhận IATF 16949.
Gia công ổn định, sản xuất hàng loạt chi tiết dập lỗ vi mô – hãy giao cho chúng tôi.
“Công nghệ là sự tinh xảo”
Công ty Cổ phần Shinshu Yoshino Denki